PCB多層板的制造工藝復雜，檢測難度大，傳統方法難以應對高密度組裝的需求。機器視覺技術的引入，為多層板檢測提供了全新的解決方案。
技術亮點
三維視覺檢測：通過3D相機和高精度算法，機器視覺系統能夠檢測PCB板的表面缺陷、焊點質量和內部結構，精度可達±0.05mm210。
多場景適應：無論是貼片元件的安裝質量，還是鉆孔的精度，機器視覺技術都能快速識別并分類缺陷57。
自動化與智能化：機器視覺系統能夠與生產線無縫對接，實現實時檢測和自動分揀，顯著降低人工成本510。
成功案例
某汽車電子制造商采用機器視覺技術后，PCB板的檢測效率提升了50%，缺陷識別準確率達到99.9%。此外，通過數據分析，工廠還優化了生產工藝，進一步降低了生產成本27。
檢測效果：線顏色及位置
頂部檢測產品分析圖：OK
隨著5G和物聯網技術的發展，機器視覺技術將在PCB檢測中發揮更大作用，推動電子制造業向智能化、高效化方向邁進
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1307780817(張經理）
